【英文标准名称】:Environmentaltesting-Part2-58:Tests-TestTd:Testmethodsforsolderability,resistancetodissolutionofmetallizationandtosolderingheatofsurfacemountingdevices(SMD)
【原文标准名称】:环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法
【标准号】:IEC60068-2-58-2005
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2005-02
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/TC91
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:ThispartofIEC60068outlinestestTd,applicabletosurfacemountingdevices(SMD),whichareintendedtomountonsubstrates.Thisstandardprovidesthestandardproceduresforsolderalloyscontaininglead(Pb)andforlead-freesolderalloys.This
【中国标准分类号】:A21
【国际标准分类号】:19_040
【页数】:62P;A4
【正文语种】:英语